俄羅斯研發(fā)新型復(fù)合材料可避免電子產(chǎn)品過熱
俄羅斯國家研究型技術(shù)大學(xué)莫斯科國立鋼鐵合金學(xué)院(NUST MISIS)專家制造出一種新型復(fù)合材料，導(dǎo)熱性能要比同類材料優(yōu)越幾倍，且容易加工。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中采用這種材料，可以解決印制電路板運行時的過熱問題。
在長期過熱的情況下運行，不僅容易造成死機，電子產(chǎn)品也容易老化。電腦或智能手機中對溫度升高最敏感的部件是處理器和顯卡，高溫會縮短二者的穩(wěn)定運行期限，甚至導(dǎo)致故障。
為解決這一問題，學(xué)院專家決定制造導(dǎo)熱性高且具有良好機械性能的便宜輕便復(fù)合材料。功能納米系統(tǒng)和高溫材料高級研究員德米特里·穆拉托夫解釋說，“我們的目標(biāo)是導(dǎo)熱性佳、不導(dǎo)電且具有聚合基礎(chǔ)的材料，這種材料有潛力比常見同類產(chǎn)品便宜”，將能高效取代現(xiàn)代電子產(chǎn)品中所采用的玻璃布復(fù)合材料。
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